DRAM缩放需要新材料工程解决方案

计算的AI时代正在推动数据生成的指数级增长,整个技术生态系统依赖于半导体行业寻找新的方法来扩展DRAM架构,以跟上比特需求。新的硬掩膜图案化薄膜可以使电容器更薄,具有尽可能高的纵横比,而新的电介质绝缘材料可以减少金属线之间的间距,这两种材料都可以产生新的收缩方式。