在工艺设备中设计“眼睛”以提高芯片性能和良率

计量学允许过程工程师查看过程步骤的结果。今天,驱动芯片性能、功率和面积/成本(PPAC)的改进需要新颖的架构和奇异的材料堆栈。这是引入原子尺度变化的新来源,可能会对芯片性能和成品率产生负面影响。当沉积过程发生时,为了控制可变性和交付可重复的性能,必须“监视”它。

来自#AIDesignForum 2019成功的亮点

本周早些时候,来自整个计算生态系统的领先技术首席执行官和行业思想领袖齐聚旧金山,参加第二届人工智能设计论坛™,讨论计算的未来——从材料到系统。从发人深思的主题演讲和许多场外讨论中可以清楚地看到,人工智能和大数据为行业创造了巨大的增长机会,但要实现它们的潜力,需要创新的新水平。