在工艺设备中设计“眼睛”以提高芯片性能和良率

计量学允许过程工程师查看过程步骤的结果。今天,驱动芯片性能、功率和面积/成本(PPAC)的改进需要新颖的架构和奇异的材料堆栈。这是引入原子尺度变化的新来源,可能会对芯片性能和成品率产生负面影响。当沉积过程发生时,为了控制可变性和交付可重复的性能,必须“监视”它。