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半导体 在2D缩放介绍一个突破 通过Zhebo陈 2020年7月20日 应用材料公司的最新集成材料解决方案解决了选择的钨淀积的挑战，使在最先进的铸造逻辑节点芯片功率，性能和面积/成本（PPAC）同时改进。 阅读更多
半导体 解决晶体管触点电阻需要材料工程创新 通过Zhebo陈 2020年7月16日 随着2D缩放启用EUV-进步推动工程技术常规材料的限制，需要一种突破，以克服在接触电阻增大，使在芯片性能，功耗和面积/成本（PPAC）持续的改进。 阅读更多
新兴技术 半导体 技术的发展趋势，并在2019年创新 通过森迪普•Bajikar 2019年1月23日 看着什么样的期待，为行业在2019年，改变助长了新的计算革命的步伐将加快，从而为创新新的挑战和巨大的机遇。 阅读更多
半导体 钴启用电源和性能扩展在单一数字逻辑节点 通过MEHUL奈克 2018年12月17日 提高逻辑器件的功率和性能的关键尺寸的规模需要在较低级互连和集成的材料解决方案材料革新可加速客户成功。 阅读更多
188金宝搏官下载app 庆祝给予的季节 通过希瑟LeCon， 2018年12月14日 当我们进入节日和倒计时的最后几天到一个新的一年，我们进入的应用材料公司，员工与社会问题的连接，并走到一起，帮助那些需要给人一种有趣和有意义的季节。188金宝搏备用网址 阅读更多
188金宝搏官下载app 感谢创新应用技术全球良好 通过朱莉拉塔 2018年11月21日 作者和环保倡导者保罗·霍肯与2018年詹姆斯·摩根C.全球人道主义奖授予和五个创新者承认在一年一度的技术为全球良好庆典用科技造福人类。 阅读更多
新兴技术 半导体 新的R＆d中心旨在创建技术突破 通过迈克·胡齐克 2018年11月15日 新工厂将提供业界最先进的R＆d环境与扩张型半导体生态系统合作，以加速新材料，方法和计算应用，包括大数据与人工智能设备准备就绪。 阅读更多
