1188betasia 1188金宝搏亚洲 188金宝搏官下载app 半导体 1188betasia 通过188金宝搏官方网站 2020年7月21日 关注应用材料公司CEO加里·迪克森的在SEMICON188金宝搏备用网址西基调的视频回放听到有关新倡议应用正在推动以实现更可持续发展的公司，行业和世界。 1188betasia
半导体 在2D缩放介绍一个突破 通过Zhebo陈 2020年7月20日 应用材料公司的最新集成材料解决方案解决了选择的钨淀积的挑战，使在最先进的铸造逻辑节点芯片功率，性能和面积/成本（PPAC）同时改进。 阅读更多
半导体 解决晶体管触点电阻需要材料工程创新 通过Zhebo陈 2020年7月16日 随着2D缩放启用EUV-进步推动工程技术常规材料的限制，需要一种突破，以克服在接触电阻增大，使在芯片性能，功耗和面积/成本（PPAC）持续的改进。 阅读更多
半导体 为什么材料工程突破需要新的AI计算体系结构 通过森迪普•Bajikar 2018年6月30日 我以前的博客中解释了AI工作负载的计算架构的要求。现在，我深吸潜入类型的工程，使这些新的架构需要突破的材料。 阅读更多
半导体 为什么AI工作负载需要新的计算体系结构 - 第1部分 通过森迪普•Bajikar 二〇一八年六月二十○日 这两个部分博客系列检查在AI时代需要的计算架构的变化和作用，材料工程将起到做到这一点。 阅读更多
半导体 第3部分 - 在全节点，跨节点，领导节点和后节点决赛产业的思考 通过森迪普•Bajikar 2018年5月30日 我的博客系列的最后一篇文章讨论了“综合材料系统”，为什么用元素周期表个人资料工作的日子已经结束了的需求。 阅读更多
半导体 第2部分 - 在全节点，跨节点，领导节点和后节点进一步产业的思考 通过森迪普•Bajikar 2018年5月29日 在新材料，材料工程和三维设计技术是如何延长半导体技术路线图甚至经典的2D比例达到身体和经济上的限制我的博客系列外观的第2部分。 阅读更多
半导体 第1部分 - 在全节点，跨节点，领导节点和后节点产业的思考 通过森迪普•Bajikar 2018年5月23日 业内专家对什么是需要解决的挑战，在领先的节点分享他们的意见，并在跨节点和尾节点实现创新。 阅读更多
新兴技术 半导体 CMP的器件缩放比例中的作用 通过萨米尔德什潘德，Garlen梁 2018年5月18日 CMP仍然是材料的启用缩放在NAND和逻辑最新的3D拐点的关键技术，并且将是管理的边缘定位误差的关键。 阅读更多
