半导体 材料工程是实现持续逻辑缩放的关键 通过Uday Mitra博士。 2021年6月16日 在今天举行的2021年Applied Logic Master Class上，该公司展示了几项创新，帮助解决关键的逻辑扩展挑战，并在3nm及以上的PPACt™上提供持续改进。 阅读更多
