包装材料

在今天的应用材188金宝搏备用网址料硕士班上，我们将重点介绍半导体行业两个快速发展且高度活跃的领域。“ICAPS”硅为包括电动汽车在内的数十亿新设备提供动力。包装不再是一种事后的想法，现在即使2D缩放速度减慢，也能继续发挥摩尔定律带来的好处。今天的课程表明，人工智能时代需要在从边缘到云的各种技术上进行创新。

应用的即将到来的，9月8日硕士班的特点是异构设计和先进的包装主题。在这篇博客中，我预告了为什么封装的作用已经从简单的保护和连接芯片到电路板发展到现在成为世界领先的半导体和系统公司的竞争要务。

从我最近与Facebook、IBM、Intel、斯坦福和TSMC主持的小组讨论中可以清楚地看到，半导体设计和制造模式正在演变，在未来的几年里将看起来截然不同。

12月4日188金宝搏备用网址在旧金山加入应用材料和专家小组，探讨人工智能应用所需的记忆类型。