半导体 在1300°C下制作芯片 2011年6月29日, 今天的微芯片是纳米工程的奇迹。现代的微处理器在一个指甲盖大小的硅片上包含了数亿个晶体管。然而,我们的客户正在努力设计使今天的芯片相比之下显得粗糙的芯片。 阅读更多
半导体 快速热处理:冷芯片的热材料 通过Sundar需要博士学位。 2010年11月30日 我们最近发布了第500套Applied Vantage®快速热处理(RTP)系统,这让我开始思考RTP多年来对芯片技术的贡献。从熔炉到灯具,再到现在的激光,热处理技术随着工业的发展而发展,使得芯片制造商能够在指甲大小的硅片上压缩十亿个晶体管。 阅读更多