扩展

DRAM缩放需要新材料工程解决方案

人工智能时代正在推动数据生成的指数级增长,整个技术生态系统取决于半导体行业寻找新的方法来扩大DRAM架构,以跟上比特需求。新的硬掩模图案薄膜可以使更薄的电容器具有最高的纵横比,而新的介电绝缘材料可以减少金属线之间的间距,这两种材料都产生了新的收缩方式。