半导体 材料工程是实现持续逻辑缩放的关键 通过Uday Mitra博士。 2021年6月16日 在今天举行的2021年Applied Logic Master Class上，该公司展示了几项创新，帮助解决关键的逻辑扩展挑战，并在3nm及以上的PPACt™上提供持续改进。 阅读更多
半导体 解决模式可变性是进一步扩展高级逻辑芯片的关键 通过Regina释放 2021年6月15日 除非我们能够解决模式可变性的挑战，否则我们将无法进一步扩展逻辑芯片，并同时为用户提供功率、性能和成本方面的改进。“DTCO”和材料工程方面的创新可以提供帮助。 阅读更多
半导体 3纳米及以上互连规模的挑战 通过Mehul奈克,博士学位。 2021年6月14日 晶体管的性能随着尺寸的增大而提高，但互连却不能如此。事实上，当我们移动到更小的过程节点时，互连电阻会增加，这会降低设备性能和功耗。为了在高级逻辑中继续扩展互连，需要在材料工程方面进行创新。 阅读更多
半导体 继续扩展高级逻辑需要新的创新 通过迈克Chudzik,博士。 2021年6月10日 在我们即将到来的逻辑大师课程上，来自应用和行业的专家将阐述需要的创新，以使高级逻辑进一步扩大和交付PPACt的改进。在这篇博客中，我将预览一下我们将要讨论的有关晶体管设计和缩放挑战的内容。 阅读更多
118bet网址多少 半导体 介绍DRAM缩放材料工程的突破 通过索尼Varghese 2021年5月5日 为了帮助业界满足对更便宜、高性能内存的全球需求，应用材料公司今天推出了支持三种DRAM扩展杠杆的解决方案:188金宝搏备用网址一种用于电容器缩放的新型硬掩模材料，用于互连布线的低k介电材料，以及用于先进DRAM设计的高k金属栅晶体管的采用。 阅读更多
118bet网址多少 半导体 DRAM缩放需要新材料工程解决方案 通过索尼Varghese 2021年4月27日 人工智能时代正在推动数据生成的指数级增长，整个技术生态系统取决于半导体行业寻找新的方法来扩大DRAM架构，以跟上比特需求。新的硬掩模图案薄膜可以使更薄的电容器具有最高的纵横比，而新的介电绝缘材料可以减少金属线之间的间距，这两种材料都产生了新的收缩方式。 阅读更多
