康妮邓肯

半导体行业分析师和VLSIresearch公司的首席执行官G. Dan Hutcheson讨论了完全不同的Producer®Selectra™蚀刻系统和极端选择性对行业的重要性。

应用公司Sree Kesapragada和Miller Allen讨论了Endura Cirrus HTX，该产品通过将业界首选的TiN金属硬膜扩展到10nm及以下节点，满足了芯片制造商对铜互连图形的需求。

应用公司的全球产品和技术经理Ofer Adan讨论了最近公布的3D设备计量工具的技术创新。

应用技术人员讨论TSV流程和集成，并在一个典型的集成流程中审查新的需求。

从历史上看，半导体工业的许多发展都源于光刻技术的不断进步。然而，由于未来一代制版的极紫外(EUV)的持续不确定性，业界已经开发出了自对准双制版(SADP)等技术来扩展光学光刻。在一个由SPIETV制作的视频中，应用材料办公室的首席技术官Chris Bencher回顾了SA188金宝搏备用网址DP的发展并展望了它的未来。

媒体每年都会发布年终总结和新年展望。《Solid State Technology》是一家提供半导体制造相关的最新电子制造新闻、分析和产品信息的领先杂志，该杂志的年度展望邀请了Randhir Thakur, Silicon Systems集团执行副总裁，总经理，188金宝搏备用网址他对2014年的主要趋势进行了评估。他认为20纳米设计、FinFET晶体管和3D NAND是改变游戏规则的创新，并讨论了Applied如何专注于提供精密材料工程解决方案，以解决推进这些技术所涉及的挑战。

188金宝搏备用网址应用材料公司硅系统组Epi产品主管Schubert Chu在接受Solid State technology主编Pete Singer采访时，讨论了应用公司用于NMOS晶体管的新Epi技术如何提高晶体管速度。

芯片制造商和设备供应商正在探索革命性的材料和技术，以继续实现微芯片性能的突破。创新的步伐正以行业从未有过的速度飞速发展。我们将在未来五年看到比过去15年更多的变化。如果没有这些努力，创造了一代又一代具有惊人能力的移动和计算设备的创新引擎将会停滞。正在发生颠覆性变化的一个领域是互联。以下是对这一转变的简短解释。