与Facebook、IBM、英特尔、斯坦福、台积电共同探索AI时代逻辑的未来

这个国际电子器件会议(IEDM)长期以来,它一直是世界领先的报告半导体技术进步的论坛之一。随着芯片行业应对物联网(IoT)、大数据和人工智能不断变化的技术要求,今年的活动将变得更加重要。

为了适应这个新的计算时代,这个行业需要以不同的方式开始运作。首先,我们需要重新思考如何在芯片性能、功耗和面积成本(PPAC)方面实现改进,因为AI时代给一个不再依靠传统摩尔定律来解决所有问题的行业带来了新的负担。我们需要的是一个“新剧本”用于半导体设计和制造,包括多种技术以推动创新。

与拥有新剧本一样重要的是,为技术生态系统创造新的方式,共同应对共同的挑战。这就需要将连续创新过程该行业已经跟随多年,因此材料科学家可以与芯片架构师、系统工程师和算法设计师并肩作战。但是那会是什么样子呢?在人工智能时代,该集团对扩展PPAC有相似或不同的看法吗?

要想知道,12月10日到旧金山的IEDM,我有权主持一个小组“逻辑的未来:EUV在这里,现在怎么办?”与我分享这个舞台的将是来自Facebook、IBM、英特尔、斯坦福和台积电的工程师和科学家。我们将讨论如何在没有摩尔定律保证的情况下继续扩展,以及人工智能的需求如何改变我们的扩展方法。我们还将解决云中和边缘不同应用程序的不同需求。

虽然小组成员的观点可能会有所不同,但有一点是肯定的,那就是这次谈话听起来不会像过去一样。一种尺寸用于在架构上适应所有需求,但这不再是事实,随着AI、高性能计算、移动、edge和其他用例有不同的需求,碎片化只会从这里增加。在不同的领域,性能可能意味着不同的事情,在人工智能的情况下,精度越低实际上可能越理想。那不是我们几年前工作过的世界。

我很高兴主持这个小组,因为它是一个新剧本的例子。我们将技术生态系统的不同部分,从材料到系统,集中在同一个阶段,讨论他们对共同技术挑战的观点和原则。

12月10日旧金山见。

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