快速热加工:冷芯片的热材料

热过程对集成电路的制造至关重要。通过加热硅片，芯片制造商可以驱动化学反应来改变晶体结构、扩散微量元素和生长坚韧的绝缘薄膜——使设备变得更快、更坚硬、更可靠。

直到90年代末，这些过程通常是在一种称为熔炉的特殊烤箱中一次对许多晶圆片进行的。然而，晶体管已经缩小到在反复长时间暴露在高温下就会损坏的程度，而使用熔炉是不可避免的。

解决办法是分别加热每个晶片。使用强大的卤素灯，这使得整个过程在不到30秒内完成(因此有了快速热加工这个术语)。Applied的RTP技术很快被整个芯片制造行业采用，使我们的客户达到处理器速度的新高度，同时大大降低了功耗——这在我们要求笔记本电脑和新的“个人数字助理”更长的电池寿命时至关重要。

到2002年,闪存革命正在如火如荼地进行，存储器制造商正在努力提高生产能力，以满足爆炸式增长的需求。为此，Applied公司一直在研究一种新的RTP机器，这种机器可以在(相对)较小的内存占用范围内为内存制造商提供他们所习惯的RTP性能，可以快速安装并开始生产芯片。

同年9月，Vantage推出。大多数芯片制造系统必然是巨大的。它们被分成几个独立模块运送，并在现场组装。而Vantage则不同:它足够小，可以装在一个箱子里运送，安装起来也很快:有些客户拆开箱子只用了不到一周的时间。为了使安装更加容易，一个智能手机风格的停靠站提前发货。客户将电源、水和气体连接到基座上，这样当系统到达时，它就会自动就位。

Vantage是一个成功。在两年内，它成为了所有领先芯片制造商的RTP机器的选择。今天它仍然保持这个位置，500个系统之后。

这项技术也没有停滞不前。我们的最新有利的阿斯特拉该系统使用高功率激光器，在不到一毫秒的时间内将芯片的原子顶部几层加热到1000°C以上，加热速度达到惊人的每秒100万摄氏度。这种技术保护了精密的电路特性，使芯片制造商能够制造出只有几十纳米宽的晶体管和存储单元，并将10亿个晶体管塞进微处理器中。