半导体

这是一系列中的第二个博客，检查缺陷检测和校正周围的挑战。在这里，我描述了AI ERA的理想过程控制解决方案，并讨论了使其成为现实的内容。

从研发到高批量生产的新技术节点是一个复杂的过程，主要是通过检测和纠正缺陷的能力。几十年来，行业使用缺陷检查和审查的方法仍然相对相同。现在是一种新的方法 - 为AI时代优化的新方法。

对于Covid-19的挑战，将被记住2020年。在技​​术世界中，将被记住，加快数字转换，这些转换将多年来才能发挥作用。进入2021年，全球经济与半导体之间的依赖性大于它的依赖。与此同时，随着传统的摩尔的法律缩放减速，筹码的方式正在变化。188金宝搏备用网址应用材料致力于推动新的方法，以帮助客户继续在纪录时提供芯片电源，性能和成本的改进。

选择性加工越来越多地用于在半导体制造中创造，形状和修改材料和特征。在这个博客中，我解释了哪些选择性处理以及为什么对芯片缩放的未来非常重要。

最近，我参加了一个迷人的小组讨论，与ARM，谷歌，英特尔，微软，UC Santa Barbara和VMware的专家讨论了数据，AI和云计算如何用于帮助缓解 - 而不是有助于气候变化。

观看应用材料的视频重播首席执行官Gary Dicke188金宝搏备用网址rson在Semicon West中的主题演讲，了解所应用的新举措是推动，以实现更可持续的公司，工业和世界。

应用的最新综合材料解决方案解决了选择性钨沉积的挑战，在最先进的铸造逻辑节点中能够同时提高芯片电源，性能和面积/成本（PPAC）。

通过启用EUV的缩放的推动推动传统材料工程技术的限制，需要突破接触电阻的增加，并能够继续提高芯片性能，功率和面积/成本（PPAC）。

EUV光刻的出现是帮助克服晶体管缩放挑战，但需要新的材料创新，以实现性能和功率。