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传统晶圆厂能跟上物联网的需求吗?

传统晶圆厂能跟上物联网的需求吗?

物联网(IoT)将在未来十年推动半导体市场的需求和创新。虽然一些消费者物联网应用将需要使用尖端技术制造的半导体,以提供快速性能和低功耗,但物联网应用的绝大多数芯片将用于客户端应用。这些芯片,如监测连接的HVAC系统的室温的传感器,需要使用在200mm晶片上制造的传统工艺(90和45纳米)技术来满足处理能力。而这正是传统制造业面临的机遇和挑战。
服务模型的演变

服务模型的演变

芯片、显示器和太阳能电池制造的复杂性日益增加,加上先进生产设施的投资成本上升,正在改变服务和支持需求。服务业务仍然是由保持系统正常运行的需求驱动的:识别机械问题、调整硬件、更换部件等。然而,如今的半导体厂也面临着越来越大的压力,需要加速并最大化成品率,降低成本,提高生产率。
调查表明:我们可以做得更好——我们确实做得更好

调查表明:我们可以做得更好——我们确实做得更好

188金宝搏备用网址应用材料是一个客户声音响亮而清晰的地方。每年我们都会进行一次全面的客户满意度调查,这样客户就可以告诉我们我们做得怎么样了。在我们准备2013年调查的同时,我们对去年的结果进行了反思。去年夏天,我们联系了全球1400多家客户,得到了70%的回复率。我们从受访者那里听到的很多话都让我们感到自豪:我们的客户满意度和忠诚度总体上大幅上升。但仍然有一些客户要求我们解决的问题。在2013年6月的《纳米芯片Fab解决方案》(Nanochip Fab Solutions)中,我们强调了Applied正在做什么来设计更好的客户体验。整个公司的努力包括技术、服务、培训和流程改进。