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遗产博物馆可以跟上物联网需求吗?

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事物互联网(物联网)将在未来十年内为半导体市场推动需求和创新。虽然一些消费者物联网应用需要使用尖端技术制造的半导体来提供快速性能和低功耗,但是对于客户端应用程序将用于IOT应用的绝大多数芯片。这些芯片,例如在连接的HVAC系统中的传感器监测室温,需要使用在200mm晶片上制造的传统过程(90和45nm)技术可以满足的处理能力。此处为遗留制造的机会和挑战。
服务模型演变

服务模型演变

制造芯片,显示和太阳能电池的越来越复杂在一起以及更高的先进生产设施的投资成本正在发生变化和支持要求。服务业务仍然是需要保持系统运行和运行:识别机械问题,调整硬件,更换零件等。然而,今天的半导体Fab也在增加压力下,以加速和最大化产量,降低成本,提高生产率。
调查说:我们可以做得更好 - 我们是

调查说:我们可以做得更好 - 我们是

188金宝搏备用网址应用材料是客户的声音通过响亮而清晰的地方。每年我们都进行全面的客户满意度调查,以便客户可以告诉我们我们是如何做的。正如我们为2013年调查准备,我们反映了去年的结果。去年夏天,我们全球联系了1,400多名客户,并获得了70%以上的响应率。我们从受访者中听到的大部分都让我们自豪:在董事会上,我们的客户满意度和忠诚度评级大幅增加。但仍有一些痛苦的顾客要求我们解决。在2013年6月期间纳希普FAB解决方案的问题,我们突出了应用程序正在为工程师提供更好的客户体验。本公司努力包括技术,服务,培训和流程改进。